Nowa fabryka czipów TSMC w Dreźnie

W Dreźnie zostanie otwarta nowa fabryka czipów przez TSMC, wiodącego producenta półprzewodników na świecie. Decyzję o tym podjęła rada nadzorcza tajwańskiej spółki we wtorek (8 sierpnia 2023 r.). Fabryka zostanie prowadzona jako spółka joint venture wraz z partnerami Bosch, Infineon i NXP.

Celem inwestycji jest zbudowanie najnowocześniejszej fabryki półprzewodników, która będzie w stanie zaspokoić przyszłe potrzeby sektorów motoryzacji i przemysłu. Planuje się zainwestować ponad 10 miliardów euro na ten projekt. Ostateczna kwota inwestycji zostanie ustalona, gdy rząd zdecyduje o udziale w finansowaniu projektu. Pieniądze mają pochodzić z państwowego funduszu na rzecz klimatu i transformacji.

Planowana fabryka ma mieć możliwość produkcji 40 000 wafli miesięcznie, zawierających czipy o rozmiarach od 22 do 28 nanometrów i od 12 do 16 nanometrów. Nowa spółka joint venture, o nazwie ESMC, zatrudni około 2000 pracowników. Budowa fabryki rozpocznie się w drugiej połowie 2024 roku, a produkcja rozpocznie się pod koniec 2027 roku. TSMC będzie posiadać 70 procent udziałów w spółce joint venture, natomiast Bosch, Infineon i NXP będą posiadały po 10 procent.

To kolejna duża inwestycja w branży półprzewodników w Niemczech. Celem takich inwestycji jest uniezależnienie się państw UE od produkcji czipów w Azji i USA. Firmy chcą również zwiększyć bezpieczeństwo dostaw, produkując w Europie i Stanach Zjednoczonych. Niemcy stają się atrakcyjną lokalizacją dla produkcji czipów, co pozwala na przyciągnięcie kolejnych inwestycji w przyszłości.